По сравнению с другими процессами гальванизации цианидгальванизациятребует более низкого стандарта очистки подложки перед нанесением покрытия.Однако в соответствии с нынешней тенденцией повышения качества слоя цианидного цинкования некоторые загрязняющие вещества попадают в гальванический резервуар.Очевидно, стать чем-то вредным.Поскольку очистка гальванического слоя требует много времени и снижает производительность, очень важна правильная очистка и эффективное промывание подложки перед нанесением покрытия.
Дефекты, такие как поверхностная пленка и поверхностные включения, можно обнаружить и обработать обычными методами с целью локального удаления их с поверхности осадочного слоя.Избыточная пена образуется, когда в резервуар попадает мыло и поверхностно-активные вещества, например, омыленные жиры.Умеренная скорость образования пены может быть безвредной.Наличие большого количества мелких однородных частиц в резервуаре может стабилизировать слой пены, но скопление слишком большого количества твердых частиц может вызвать взрыв.
Использование мата из активированного угля для удаления поверхностно-активных веществ или путем фильтрации, чтобы пена была не слишком устойчивой, это эффективная мера;Следует также принять другие меры, чтобы свести к минимуму введение поверхностно-активного вещества.Скорость гальваники больших катушекоцинкованная проволокаочевидно, было уменьшено за счет добавления органических веществ.Хотя химические составы обеспечивают высокую скорость осаждения, осаждение органических веществ не отвечает требованиям толщины покрытия, поэтому для обработки ванны можно использовать активированный уголь.
Время публикации: 26-09-21